中国北京市经济和资讯化局总经济师唐建国周一 (20 日) 在《北京广播电视台》(BRTV)上宣布，小米(01810-HK) 成功流片 (小量试产) 中国首款 3 奈米手机系统级，在高端晶片研发领域迈出重要一步，并标誌着中国半导体自主设计上的又一里程碑
流片即是像流水线一样通过一系列工艺步骤製造晶片，简单来说就是晶片公司将设计好的方案，交给晶圆製造厂，先生产少量样品，检测一下设计的晶片能不能用，再根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。
根据中国媒体《MyDrivers》报导，虽然小米 3 奈米晶片具体 CPU、GPU 设计及代工厂资讯未披露，且不清楚是由台积电、三星还是其他厂商代工生产，但成功流片意味着小米已经顺利完成晶片设计，进入生产筹备阶段。
这一突破不仅显示小米在半导体设计上的实力提升，也展现中国晶圆製造技术的逐渐成熟。一旦实现量产，小米将大幅提升自研晶圆的竞争力，增强自身在智慧手机市场的地位。
这款 3 奈米晶片的诞生将为小米旗舰手机带来巨大性能提升，同时也将推动整个手机产业的技术进步，促使其他手机厂商加大研发投入，提升产品竞争力。小米目前虽未公布具体推出时间，但结合过往小米旗舰手机的发布节奏以及行业动态，有消息猜测可能会在不久后的几个月内推出。
这款晶片的採用对小米旗舰手机的价格和性能都有着重大影响。从价格方面来看，正如小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾所言，小米旗舰手机涨价原因之一在于採用 3 奈米製程，使得成本大幅增加。
3 奈米製程无疑为小米手机晶片带来巨大性能提升，在运行图形密集型游戏时能提供更高帧率和更细腻的画面表现，让使用者沉浸其中。此外，该晶片还可能为手机 AI 功能提供更强大的支持，实现更智慧的语音助手、更精準的人脸辨识等功能，进一步提升小米旗舰手机的竞争力。
日常使用中，使用者也可更长时间地使用手机进行影片播放、上网等操作，而不必频繁充电。在大型游戏等高性能需求场景下，手机也能保持较低的温度，避免因过热而导致的性能下降。
值得注意的是，这并不是小米首次涉足智慧手机系统单晶片 (SoC) 的设计。2017 年，小米曾推出搭载自主研发的澎湃 S1 晶片的小米 5C 智慧手机，即便之后则未再推出更新款，但小米始终在不同功能领域深耕晶元研发。
小米自研晶片之路可谓充满挑战与艰辛。早在 2014 年，小米便和联芯合作成立松果电子，开始踏上自研晶片的征程。2017 年，小米首款自主研发手机 SoC 晶元澎湃 S1 正式发布，但由于非全网通以及製程落后等问题，澎湃 S1 以失败告终，甚至对澎湃系列晶片的研发进度产生严重影响。
此后，澎湃 S2 流片失败 5 次，每次损失高达几千万，研发不断受挫的小米只能转而研发其他专用晶片。从 2021 年开始，小米陆续推出自研影像晶片澎湃 C1、自研充电晶片澎湃 P1 和澎湃 G1。
虽然这些晶片只是侧重某部分功能，不是 SoC 晶元，但也展现出小米在晶圆研发方面的决心和实力。
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